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印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师，我总是开玩笑说，打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏？&rdquo ...查看更多
采用ROSE方法测试元器件可行吗？
本专栏的上一篇文章“ROSE测试方法已完成了其历史使命”讨论了为什么作为工业清洁度或工艺控制方法的ROSE测试方法应该退出历史舞台。本期文章将通过比较萃取溶液（ROSE）电阻率 ...查看更多
Dave Wiens谈PCB多板设计技术
如今，许多产品中会包含2个或更多的PCB，在很多设计中，多板设计已成为常规，而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题，我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多
ROSE测试方法已完成了其历史使命
by Joe Russeau, Precision Analytical Laboratory and Mark Northrup, IEC Electronics 几十年来，电子行业越来越需要了解 ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗？这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术，但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多
